برش هایی با موانع انتشارعناصر ساختاری ضروری هستند که به طور گسترده در بسته بندی های نیمه هادی، ماژول های ترموالکتریک، دستگاه های آشکارساز و قطعات الکترونیکی با دقت بالا استفاده می شوند. این برش های مهندسی شده از انتشار مواد بین لایه ها جلوگیری می کند، از پایداری دستگاه، رسانایی و قابلیت اطمینان طولانی مدت محافظت می کند. بدون موانع انتشار مناسب، مواد می توانند بین لایه ها تحت دمای بالا یا تنش الکتریکی مهاجرت کنند که منجر به تخریب عملکرد یا خرابی دستگاه می شود. در این راهنمای جامع، ساختار، عملکرد، مواد، تکنیکهای ساخت، کاربردها و مزایای عملکرد برشها با موانع انتشار را بررسی میکنیم. این مقاله همچنین چگونگی را برجسته می کندFuzhou X-Meritan Technology Co., Ltd.راه حل های پیشرفته ای را برای قطعات ترموالکتریک و نیمه هادی با کارایی بالا ارائه می دهد.
| برنامه | ضخامت مانع | مواد معمولی |
|---|---|---|
| ماژول های ترموالکتریک | 1-10 میکرومتر | Ni، Ti، Mo |
| بسته بندی نیمه هادی | 0.1-5 میکرومتر | TiN، TaN |
| الکترونیک قدرت | 2-15 میکرومتر | Ni، W، Cr |
| مواد | مزایا | استفاده معمولی |
|---|---|---|
| نیکل (Ni) | چسبندگی و مقاومت در برابر انتشار عالی | ماژول های ترموالکتریک |
| نیترید تیتانیوم (TiN) | سد انتشار بسیار قوی | دستگاه های نیمه هادی |
| تنگستن (W) | پایداری در دمای بالا | الکترونیک پرقدرت |
| نیترید تانتالیوم (TaN) | پایداری شیمیایی قوی | میکروالکترونیک |
| مولیبدن (Mo) | مقاومت حرارتی عالی | مواد ترموالکتریک |
| ویژگی | بدون مانع | با مانع |
|---|---|---|
| پایداری مواد | پایین | بالا |
| قابلیت اطمینان حرارتی | متوسط | عالی |
| عملکرد الکتریکی | در طول زمان تنزل می یابد | پایدار |
| طول عمر دستگاه | کوتاه تر | به طور قابل توجهی طولانی تر |
| هزینه ساخت | در ابتدا پایین تر | بالاتر اما قابل اعتماد تر |
